Máy đo kiểm bánh răng CLP-65 OSAKA tự động

Cung cấp bao gồm

• Thiết bị chính 
• Phụ kiện tiêu chuẩn 
• HDSD 

Ứng dụng

Cho phép đo nhanh chóng, hoàn toàn tự động các thông số chi tiết bánh răng như: profin răng, độ nhảy, bước răng và độ lệch tâm của bánh răng truyền động công suất cao chịu tải nặng

Điểm mạnh 

Phần mềm tiêu chuẩn cho phép đo liên tục cụm bánh răng, đo chi tiết & 3D bề mặt profin và xuất dữ liệu so sánh trước/sau xử lý nhiệt. Có thể đo kích thước lên đến 850mm theo yêu cầu. 

Thông số kỹ thuật sản phẩm

• Module m0.5~20 
• Số răng: 10~500 
• Đường kính bánh răng tối đa (với thông số tùy chọn): Max ø650mm (Max ø850mm) 
• Đường kính vòng tròn cơ sở (với thông số tùy chọn): 0 ~ Ø600mm (0 ~ Ø800mm) 
• Chiều rộng răng tối đa: Max400mm 
• Chiều dài tiếp tuyến cho đo hồ sơ: ±200m 
• Góc xoắn (với thiết bị tùy chọn): 0° ~ ±165°(±165° ~ ±90° ) 
• Chiều dài trục bánh răng (với thông số tùy chọn): 50~1000 mm (150–1000 mm) 
• Trọng lượng bánh răng: Max 200kg 
• Độ phân giải: 0.0001/mm 
• Nguồn điện: AC 100V ±10% (50/60Hz±1Hz) 
• Công suất: 2kVA 
• Trọng lượng máy: 2.0 tấn 
• Kích thước máy (DxRxC, mm): 15002x1669x2118 (16552x1669x2338)