Kính hiển vi tia X - Xradia Versa (XRM-X-ray microscopes) sử dụng bức xạ điện từ trong dải tia X, chiếu qua vật mẫu để cung cấp dữ liệu và hình ảnh 3D vượt trội cho nhiều loại vật liệu và môi trường làm việc.
Ưu điểm kính hiển vi tia X - Xradia Versa
- Cho phép quan sát bên trong mẫu bằng cách chụp ảnh cắt lớp mà không cần phá hủy mẫu.
- Chế độ Scout-and-Scan giúp quét và định vị mẫu nhanh, chỉ bằng 1 cú nhấp chuột.
- Tính năng SmartShield giúp bảo vệ mẫu dựa trên kích thước mẫu nhập vào.
- Sử dụng công nghệ RaaD (Resolution at a Distance) cho hình ảnh có độ phân giải cao ngay cả ở khoảng cách làm việc lớn.
- Kính hiển vi tia X đơn giản hóa việc chuẩn bị mẫu khi thao tác vì tia X có thể xuyên qua hầu hết các vật thể.
- Hình ảnh có độ phân giải rất cao và không bị ảnh hưởng bởi ánh sáng nhiễu xạ, do bước sóng của tia X ngắn hơn nhiều so với bước sóng của ánh sáng nhìn thấy.
- Chế độ trường rộng cho phép quan sát các mẫu lớn với độ phân giải cao.
Ứng dụng của Xradia Versa
1. Trong khoa học vật liệu
- Xác định cấu trúc ba chiều bên trong vật liệu.
- Quan sát các cơ chế hỏng hóc, hiện tượng xuống cấp và các lỗi bên trong
- Nghiên cứu tác động của các yếu tố lên vật liệu như nhiệt độ, độ ẩm, lực căng, lực nén, độ thấm, thoát nước và các nghiên cứu môi trường mô phỏng khác.
- Quan sát sự lan truyền của vết nứt bên trong mẫu.
2. Trong khoa học đời sống
- Kính hiển vi tia X Zeiss Cho Hình ảnh 3D của các mẫu sinh học đang phát triển trong môi trường tự nhiên.
- Hình ảnh rễ cây phát triển trong đất mà không cần chuẩn bị mẫu đặc biệt.
- Hình ảnh từng phần của động vật và thực vật mà không cần chuẩn bị và cắt mẫu.
- Hình ảnh submicron của các cấu trúc rắn như cấu trúc bộ hạt.
3. Ngành điện tử và bán dẫn
- Kính hiển vi kiểm tra lỗi và cấu trúc để phát triển quy trình, cải thiện năng suất và phân tích cấu tạo của các bán dẫn tiên tiến, bao gồm các cấu trúc 2.5/3D.
- Phân tích bảng mạch in cho kỹ thuật thiết kế ngược và bảo mật phần cứng.
- Tìm ra các khuyết tật ở độ phân giải subicron mà không phải cắt ngang mẫu.
- Kính hiển vi quét, Phát hiện vị trí và sự phân bố lỗi bằng cách quan sát các mặt cắt ngang từ mọi góc độ mong muốn.
4. Nguyên liệu thô
- Cho hình ảnh 3D của khoáng vật mà không cần chuẩn bị mẫu.
- Phân tích cấu trúc lỗ xốp, độ thấm hút chất lỏng của vật liệu.
- Phân tích cấu trúc quặng để tối ưu hóa công đoạn khai thác và kiểm tra đánh giá.
- Phân tích kết cấu hạt trong thép và các kim loại khác.
5. Công nghệ in 3D
- Phân tích chi tiết hình dạng, kích thước và phân bố khối lượng của các hạt để đưa ra các thông số, quy trình in phù hợp.
- Cho hình ảnh cấu trúc vi mô độ phân giải cao mà không phá hủy mẫu.
- Phát hiện các hạt chưa tan chảy, tạp chất và lỗ rỗng.
- Phân tích độ nhám bề mặt của các cấu trúc bên trong mà các phương pháp khác không thể tiếp cận được.
6. Sản xuất Pin Lithium
- Kính hiển vi tia X phân tích cấu trúc bên trong để nghiên cứu tạo ra loại pin mới có công suất và tuổi thọ cao hơn.
- Kiểm tra chất lượng và an toàn của pin bằng cách xác định các mảnh vỡ, sự hình thành hạt, tiếp xúc điện hoặc hư hỏng bên trong pin.
- Nghiên cứu các yếu tố tác động đến việc lão hóa của pin
Thông số kỹ thuật của kính hiển vi Xradia Versa
---------------------------------------------------
Hãy liên hệ với Yamaguchi ngay để biết thêm thông tin chi tiết và giá của sản phẩm Kính hiển vi tia X - Xradia Versa.